企业简介
江门崇达电路技术有限公司 main business:双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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江门崇达电路技术有限公司的工商信息
- 440704000018004
- 914407045591115534
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 2010年07月09日
- 姜雪飞
- 80000.000000
- 2010年07月09日 至 永久
- 江门市工商行政管理局
- 2016年12月20日
- 江门市高新区连海路363号
- 双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
江门崇达电路技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105792520A | 一种在PCB上制作V形槽线的方法 | 2016.07.20 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作V形槽线的方法。本发明通过在外层蚀刻前先制作第 |
| 2 | CN105848423A | 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法 | 2016.08.10 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通 |
| 3 | CN105744765A | 一种在PCB上制作短槽孔的方法 | 2016.07.06 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短 |
| 4 | CN205566820U | 一种生产PCB的压合冷却系统 | 2016.09.07 | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产PCB的压合冷却系统。本实用新型通过冷源储藏罐与冷压 |
| 5 | CN106255348A | 精密线路板的压合工艺 | 2016.12.21 | 本发明提供了一种精密线路板的压合工艺，对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合， |
| 6 | CN106231802A | 一种金属化半槽的制作方法 | 2016.12.14 | 本发明属于多层板的制造工艺技术领域，提供一种多层板上金属化半槽的制作方法，通过内层芯板开料、内层图形 |
| 7 | CN106231784A | 印制电路板的防漏铣槽结构及防漏铣槽加工方法 | 2016.12.14 | 本发明涉及印制电路板的制造方法技术领域，尤其涉及印制电路板的防漏铣槽结构及防漏铣槽加工方法，印制电路 |
| 8 | CN106211615A | 一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下 |
| 9 | CN106211640A | 高密度互连板的制作方法 | 2016.12.07 | 本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及高密度互连板及其制作方法，高密度互连板的制作方法包括以下 |
| 10 | CN206126760U | 一种电动堆高叉车 | 2017.04.26 | 本实用新型提供了一种电动堆高叉车，该电动堆高叉车包括车体、门架、货叉和控制台，此外，该叉车还设有控制 |
| 11 | CN106591907A | 一种PCB生产工艺用沉铜方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种PCB生产工艺用沉铜方法，该方法包括沉铜前处理、沉铜和沉铜后处理步骤。其中，所述沉铜 |
| 12 | CN106572602A | 一种去除PCB阻焊层的方法 | 2017.04.19 | 本发明提供了一种去除PCB阻焊层的方法，依次包括以下流程：PCB板上料→膨松→水洗→除油墨胶渣→水洗 |
| 13 | CN106556422A | 一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法 | 2017.04.05 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置 |
| 14 | CN106535504A | 全板镀镍金半槽孔的制作工艺 | 2017.03.22 | 本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式 |
| 15 | CN106535480A | 多层PCB正凹蚀的工艺 | 2017.03.22 | 本发明涉及PCB制造领域，提供了一种多层PCB正凹蚀的工艺，在钻孔流程之后对PCB板进行等离子除胶处 |
| 16 | CN106525114A | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 | 2017.03.22 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置 |
| 17 | CN106413273A | 改善板面铜粒的工艺 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二 |
| 18 | CN106413275A | 一种有机金属保焊膜及其制备方法 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种有机金属保焊膜及其制备方法，该新型表面处理方式为介于有机保焊膜和金属化表面处理之间的 |
| 19 | CN106413264A | 一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法 | 2017.02.15 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。本发明通过优化曝光工序中使用 |
| 20 | CN205869367U | 一种提高铆钉机上下冲针对准度的装置 | 2017.01.11 | 本实用新型属于线路板加工领域，具体涉及一种提高铆钉机上下冲针对准度的治具，所述治具包括一个与所述铆钉 |
| 21 | CN106332459A | 叠压铜箔的装置及方法 | 2017.01.11 | 本发明提供了一种叠压铜箔的装置，包括底盘、放卷辊、第一导辊、滑轨、第二导辊、电机、传动带、限幅器，所 |
| 22 | CN106304697A | 一种假性刚挠结合板的制作方法 | 2017.01.04 | 本发明属于印制电路板的制作工艺领域，提供一种假性刚挠结合板的制作方法；通过开料→内层图形制作→内层蚀 |
| 23 | CN106304671A | 一种为电路板制作阻焊膜的方法 | 2017.01.04 | 本发明提供了一种为电路板制作阻焊膜的方法，依次包括以下步骤：阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预 |
| 24 | CN205734819U | 一种定位孔钻头的存放装置 | 2016.11.30 | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种定位孔钻头的存放装置。本实用新型通过在放置板上设置放置区 |
| 25 | CN205755069U | 一种PCB水平生产线中的喷淋机构 | 2016.11.30 | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB水平生产线中的喷淋机构。本实用新型通过在喷淋机构的 |
| 26 | CN106142874A | 电路板丝印蓝胶的方法 | 2016.11.23 | 本发明公开一种电路板丝印蓝胶的方法，包括如下步骤：准备一丝印网版及基板，并根据单元板在丝印网版上绘制 |
| 27 | CN106132111A | 一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法 | 2016.11.16 | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法，所述方法的步骤顺序如下：阻 |
| 28 | CN106028682A | 一种PCB镀孔方法 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作 |
| 29 | CN105979718A | 一种大尺寸喷锡线路板的制作方法 | 2016.09.28 | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一 |
| 30 | CN205584611U | 一种PCB的内层芯板 | 2016.09.14 | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB的内层芯板。本实用新型通过设计由交叉的第一通道和第 |
| 31 | CN205546209U | 一种自动添加药水的装置 | 2016.08.31 | 本实用新型属于线路板加工领域，具体涉及一种自动添加药水的装置。所述装置包括一个支架，所述支架上方设置 |
| 32 | CN205520744U | 一种压刀具套环深度测量装置 | 2016.08.31 | 本实用新型属于线路板加工领域，具体涉及一种压刀具套环深度测量装置。所述装置包括基座主体，所述基座主体 |
| 33 | CN105830542A | 一种PCB中阶梯铜柱的制作方法 | 2016.08.03 | 一种PCB中阶梯铜柱(40)的制作方法，在包括铜箔层(11)的层压板上先制作抗电镀油墨层(20)，抗 |
| 34 | CN105792527A | 一种凹蚀印制电路板的制作方法 | 2016.07.20 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一 |
| 35 | CN105704919A | 一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法 | 2016.06.22 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法。本发明通过在PTH孔内 |
| 36 | CN105682363A | 一种板边金属化的PCB的制作方法 | 2016.06.15 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票 |
| 37 | CN105682380A | 一种局部电镀厚金PCB的制作方法 | 2016.06.15 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在外层线路图形上电镀 |
| 38 | CN105682365A | 一种在PCB上制作半金属化平台的方法 | 2016.06.15 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作半金属化平台的方法。本发明通过在多层板上单元板 |
| 39 | CN205288831U | 一种离型剂涂布装置及PCB制作设备 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种离型剂涂布装置及PCB制作设备，包括一钢板，设于所述钢板上方和下方的上涂布轮和下 |
| 40 | CN105611743A | 一种精细线路的制作方法 | 2016.05.25 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀 |
| 41 | CN105592633A | 一种线路板混压工艺 | 2016.05.18 | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属 |
| 42 | CN105578778A | 一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法 | 2016.05.11 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次 |
| 43 | CN105555039A | 一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法 | 2016.05.04 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和 |
| 44 | CN105555040A | 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法 | 2016.05.04 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法。本发明通过在 |
| 45 | CN105517373A | 一种PCB背板外层线路图形的制作方法 | 2016.04.20 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多 |
| 46 | CN105491800A | 一种具有背钻孔的PCB的制作方法 | 2016.04.13 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有背钻孔的PCB的制作方法。本发明通过改变制作流程，通过沉 |
| 47 | CN105491805A | 一种在PCB厚铜板上制作字符的方法 | 2016.04.13 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面 |
| 48 | CN105430917A | 一种在PCB上制作连孔槽的方法 | 2016.03.23 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作连孔槽的方法。本发明通过在长槽位内设置引孔，使 |
| 49 | CN105392288A | 一种PCB上金属化盲孔的制作方法 | 2016.03.09 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上金属化盲孔的制作方法。本发明通过在蚀刻前先在盲孔上做 |
| 50 | CN105376963A | 一种抓取内层补偿系数的方法 | 2016.03.02 | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种抓取内层补偿系数的方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区 |
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